TSMC-Gewinn im 3. Quartal könnte Rekordwert erreichen, Kooperation mit GlobalFoundries zur Ausweitung des CoWoS-Silizium-Interposer-Angebots

TradingKey – Die Investitionen in die KI-Infrastruktur wachsen weiter, wobei die Nachfrage nach fortschrittlichen Fertigungsknoten und fortschrittlichem Packaging gleichermaßen steigt. Am 14. Oktober US-Ostküstenzeit berichtete Reuters, dass TSMC (TSM) voraussichtlich das sechste Quartal in Folge einen Rekord-Quartalsgewinn erzielen wird. Der Marktkonsens schätzt, dass der Nettogewinn im dritten Quartal im Jahresvergleich um etwa 65 % auf 746,3 Milliarden NT$ (entspricht 23,4 Milliarden US-Dollar) steigen wird. Die robuste Nachfrage nach KI-Chips und Aufträge für das fortschrittliche CoWoS-Packaging sind die Haupttreiber des Gewinnwachstums.

TSMC meldete zuvor für das dritte Quartal einen Umsatz von rund 1,49 Billionen NT$, was einem Anstieg von etwa 51 % gegenüber dem Vorjahr entspricht und einen neuen Rekordwert für ein einzelnes Quartal darstellt. Die Prognose des Unternehmens für die Investitionsausgaben in diesem Jahr wurde auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar angehoben, was zeigt, dass das Unternehmen seine Investitionen in fortschrittliche Fertigungsknoten, Packaging und die dazugehörige Infrastruktur ausweitet.

Reuters wies darauf hin, dass der Markt darauf fokussiert ist, ob TSMC die wachsende Chipnachfrage von Kunden wie Nvidia (NVDA), Apple (AAPL) und AMD (AMD) weiterhin bedienen kann und ob die CoWoS-Kapazitäten angespannt bleiben.

Bei Redaktionsschluss fiel TSMC im Handel in Taiwan um 1,81 % auf 2.445 NT$.

[Quelle: TradingView]

TSMC und GlobalFoundries erzielen 2-Milliarden-Dollar-Deal

Am 8. Oktober gab GlobalFoundries (GFS) eine mehrjährige Fertigungsvereinbarung mit TSMC bekannt. Mehrere Medien berichteten, dass der Fünfjahresvertrag ein Volumen von rund 2 Milliarden US-Dollar hat. GlobalFoundries wird die Fertigungskapazitäten an seinem Standort in Malta im US-Bundesstaat New York erweitern, um Silizium-Interposer für die CoWoS-Advanced-Packaging-Lieferkette von TSMC herzustellen, wobei der Hochlauf der Serienproduktion voraussichtlich in der ersten Hälfte des Jahres 2028 schrittweise anlaufen soll.

Silizium-Interposer sind eine entscheidende Komponente beim CoWoS-Packaging und werden verwendet, um Logikchips mit High Bandwidth Memory (HBM) zu verbinden. Diese Partnerschaft wird dazu beitragen, die inländischen US-Lieferquellen zu erweitern und einen Teil der Nachfrage nach der Fertigung von Silizium-Interposern abzudecken.

Allerdings umfasst die Vereinbarung in erster Linie die Fertigung von Silizium-Interposern und beinhaltet keine vollständige Chipmontage und -prüfung. Die CoWoS-Gesamtkapazität bleibt weiterhin durch Prozesse wie Chipplatzierung, HBM-Integration, Substrate und Tests begrenzt; daher wird die Zusammenarbeit die Engpässe bei der Versorgung mit Advanced Packaging nicht sofort beseitigen.

Was bedeutet das für TSM und GFS?

Für TSMC hilft die Zusammenarbeit mit GlobalFoundries dabei, die Lieferquellen für CoWoS-Silizium-Interposer zu erweitern, und ergänzt die eigene US-Waferfertigung sowie die Präsenz im Bereich Advanced Packaging. Sollte die Nachfrage nach KI-Chips weiter steigen, dürfte TSMC gleichzeitig von einer höheren Auftragslage bei Wafern aus fortschrittlichen Fertigungsprozessen sowie beim Packaging profitieren.

Für GlobalFoundries ermöglicht die Vereinbarung den Einstieg in die Lieferkette für KI und High-Performance Computing über die Fertigung von Silizium-Interposern. GlobalFoundries kann dadurch an der steigenden Nachfrage nach dem Packaging von KI-Chips teilhaben, ohne selbst GPU- oder CPU-Kern-Dies herstellen zu müssen.

Unabhängig davon gab das Unternehmen bekannt, dass es eine neue Fabrik im US-Bundesstaat New York errichten und die Investitionen in Silizium-Photonik, Silizium-Germanium und Advanced Packaging aufstocken wird.

Das Silizium-Interposer-Projekt von GlobalFoundries soll voraussichtlich in der ersten Hälfte des Jahres 2028 schrittweise anlaufen, wobei Beiträge zu Umsatz und Gewinn erst nach der Geräteinstallation, der Prozessqualifizierung und dem Hochlauf der Serienproduktion zu erwarten sind. Die kurzfristige Kursentwicklung der Aktie wird zudem von Auftragsbestätigungen, dem Umfang der Investitionsausgaben und der Gewinnprognose abhängen.

Ausbau der Advanced-Packaging-Kapazitäten stößt weiterhin auf Engpässe

Der komplette CoWoS-Packaging-Prozess erfordert nicht nur Silizium-Interposer, sondern auch die Bestückung mit Logik-Dies, die HBM-Integration, die Substratmontage sowie die abschließende Prüfung. Ein Kapazitätsengpass in einer einzelnen Phase könnte die finale Auslieferung von KI-Chips beeinträchtigen.

Reuters zitierte Analysteneinschätzungen, wonach die KI-Chipfertigung von TSMC und die CoWoS-Nachfrage weiterhin stark bleiben. Allerdings achten Investoren auch auf die Nachhaltigkeit der KI-Investitionsausgaben, die US-Expansionskosten sowie potenziellen Margendruck durch Veränderungen in der Lieferkette.

Für TSM gehören zu den wesentlichen Schwerpunkten künftig die Freigabe von CoWoS-Kapazitäten, die Auslastung fortschrittlicher Prozesse, die Rendite der Investitionsausgaben sowie das Wachstum der Kundenaufträge. Bei GFS sollte das Augenmerk auf der Erfüllung von Aufträgen im Rahmen der Vereinbarung über 2 Milliarden US-Dollar, dem Zeitplan für die Serienproduktion von Silizium-Interposern, den Zeitplänen für die Umsatzrealisierung sowie dem Umfang der nachfolgenden Expansion liegen.